공정소개
이음텍 PCB 생산 공정
1.CAM
고객사 거버데이터(Gerber Data)를 제품의 생산 및 제조를 위해 변환 하는 작업
2.회로(D/F)
회로 형성을 위한 공정으로 라미네이팅 후 코팅된 D/F에 노광용 FILM을 셋팅하여 UV로 필요한 부분을 광경화시킨 후 에칭을 통하여 회로를 형성하는 공정
3.옥사이드
매스램(Mass-Lam) 에서 형성된 내층 회로의 동박표면을 Pre-Preg를 통하여 접착시키는 과정에서 접착력 강화를 위해 화학적으로 처리하는 공정
4.핫 프레스
가열 가압에 의해 Pre-Preg를 용용 경화시켜 동박과 내층 코어를 부착하여 다층 기판을 만드는 공정
5.DRILL
고객의 홀 정보를 기초로 양면 또는 적층된 기판에 홀을 가공하는 공정
6.동도금
가공된 홀에 내층 또는 C/S, S/S면을 통전하기 위해 동도금을 하는 공정
7.AOI
자동광학검사의 의미로 제품의 표면을 스캔 한 후 CAM 데이터와 비교 및 분석하여 회로의 불량을 검출 하는 공정
8.SOLDER MASK
PCB의 구리 트레이스를 보호하고 전기 단락을 방지하기 위해 인쇄 회로 기판 (PCB)에 적용되는 코팅
9.SILK SCREEN
코팅된 기판에 업체명, 최종제품코드, 파트넘버 등 PCB 상에 표기되어야할 기호나 식자를 불변성 잉크로 기판상에 인쇄하는 공정
10.표면처리
PCB 동 부위에 한정적으로 유기성 피막/금속 피막을 입힘으로써 산화를 방지하기 위한 제조 공정
11.외형가공
작업 판넬에서 고객이 요구한 최종의 제품 사이즈의 모양으로 만들기 위해 외형을 가공하는 공정
12.BBT
회로상의 전기적 결함(Open & short), 절연간격 위반 등 기본적인 전기적 성능을 시험하는 공정
13.AFVI
PCB 제조에 있어서 최종 검사 공정으로 전기적 성능시험이완료된 후, 기판상에 발생한 기타 결함(외관)에 대한 적합성을 중심으로 자동화 장비를 통한 외관 검사
14.최종검사
기판에 발생한 기타 결함(Size, Hole, 형상, 재질... )등을 확대경 검사 및 육안검사하는 공정
15.포장
제품의 안전한 보관 및 유통을 위하여 진공 포장 및 박스 포장하는 공정